> 数据图表想关注一下化学机械抛光示意图
2026-9-3（DFP）：通过高速旋转金属盘与金刚石表面摩擦，结合碳原子扩散和氧化实现材料去除，去除速率较高，但仍需进一步兼顾加工效率与表面粗糙度。（5）涉及高能粒子非接触式的抛光方法：包括激光抛光（LP）、离子束抛光（IBP）和等离子体辅助抛光（PAP）等。激光抛光通过局部加热实现气化或石墨化去除，效率较高但需控制热影响离子束抛光利用离子溅射实现精细加工，但易形成表面波纹等离子体辅助抛光通过表面活化后配合软磨料去除，可获得较高表面质量，但设备成本较高。各类抛光路线在效率、表面质量、损伤控制及成本之间仍存在权衡，大面积、高质量抛光仍是金刚石规模化应用的重要工艺难点。 
