> 数据图表咨询下各位Ibiden 大尺寸基板技术路线2026-9-2计算裸片与 HBM 的高密度集成，是玻璃基板的重要需求动力。NVIDIA Rubin 将两颗计算裸片集成于同一封装，最高配置 288GB HBM4 和 22TBs 内存带宽AMD MI350 系列配置 288GB HBM3E 及最高 8TBs 带宽。计算、存储和互连的协同提升，对封装平整度、高密度布线及供电能力提出更高要求，增强了玻璃芯的潜在应用价值。华西证券工业制造
