> 数据图表想问下各位网友计算产品升级对封装能力的要求
2026-9-2代表性产品已经显示，封装升级压力同时来自面积与集成复杂度。A100 和 H100以单颗 GPU 配合 5 堆有效 HBM，MI300A 则在 75.472 毫米封装内集成 6 颗 GPU 计算裸片、3 颗 CPU 计算裸片和 8 堆 HBM。其封装外形面积约 54.3 平方厘米，较 A100 约30.3 平方厘米增加约 79%。Ibiden 的未来载板路线进一步指向 2028 年的 110110毫米及 2030 年以后的超过 130130 毫米。更大的加工与装配面积、更密集的芯片间连接，使翘曲、对准精度和整板良率成为材料升级的直接驱动力。 
