> 数据图表谁知道Glass Core 与 Glass Interposer 在封装中的位置
2026-9-2玻璃芯基板（Glass Core）的核心变化，是以玻璃替换封装基板内部的有机芯层。芯层承担机械支撑并维持尺寸稳定，玻璃通孔 TGV 提供上下层的电连接，芯层两侧的有机增层和铜线路完成信号与电源布线。芯片通过中介层、局部硅桥或再布线层与封装基板相连，再由封装基板连接 PCB 主板。玻璃 中介层位于芯 片与封装基板 之间，主要承 担芯片间高密 度互连。 Glass Core 面向封装基板芯层，Glass Interposer 面向中介互连层TGV 是玻璃中的垂直通孔，RDL 是横向再布线。两种玻璃路线服务于不同层级，也可以与硅中介层、局部硅桥及有机布线结构组合。 
