我想了解一下Intel 玻璃芯与 EMIB 组合样品

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2026-9-2

局部硅桥与玻璃芯承担不同功能，可以在同一封装中协同。 Intel 的 GlassCoreEMIB 样品由硅桥负责芯片间细间距互连，由玻璃芯提供尺寸稳定的支撑和上下层连接，体现了芯层材料升级与芯片互连架构的结合。