我想了解一下主要封装技术路线的功能与取舍

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2026-9-2

Glass Core有机增层具有衔接现有封装基板产业链的基础。DNP 提出与 FC-BGA 厂商协作，由玻璃芯供应和增层制造共同完成产品集成。我们判断，早期导入更可能沿这一路径推进：在保留有机增层及局部硅桥等互连能力的同时升级芯层，适应大尺寸 AI 封装需求。