各位网友请教一下铜生长不均容易在孔内形成空洞

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2026-9-2

铜填孔的核心难点，是控制整板不同位置的铜生长速度。孔口过早封闭容易留下接缝或空洞，电流分布、药液流动和添加剂共同影响填充均匀性。NIST 等机构2026 年的研究展示了同一试件中不同通孔填充程度不一致的现象，说明填孔需要协调种子层、电化学条件与传质过程。