请问一下友达与康宁合作展示的 Glass Core 面板

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2026-9-2

玻璃材料企业正通过基板伙伴拓展先进封装应用。Corning 与友达于 2026 年联合展示 Glass Core，康宁提供半导体玻璃、友达提供 RDL 能力，康宁同时与京东方推进合作。AGC、SCHOTT 和日本电气硝子分别提供微孔玻璃、封装面板和 TGV 样品，上游材料能力正与后续互连工艺结合。