> 数据图表请问一下检测、材料及其他设备参与者
2026-9-2蓝特光学以 TGV 玻璃晶圆及精密加工能力参与先进封装。2026 年半年报将 TGV列入半导体类晶圆产品公司官网列示 4、6、8、12 英寸 TGV 玻璃晶圆，最小通孔直径 20 微米。其现有披露主要体现玻璃晶圆及成孔加工能力，面向 AIHPC 的完整Glass Core 客户采用和专项收入仍待后续披露。彩虹股份正从基板玻璃能力向半导体封装材料研发延伸。2026 年半年报披露，公司开展半导体封装基板玻璃的市场分析与技术开发，目前处于研发阶段。半导体封装玻璃与公司既有显示基板玻璃的产品要求和客户验证不同，后续进展主要看封装材料规格、送样验证与供货。 
