咨询大家玻璃封装产业化时间轴

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2026-9-2

玻璃基板正从工艺开发转向客户验证，AIHPC 应用仍处于产业化前期。早期TGV 应用主要集中于 RF 与 MEMS主要厂商目前已推进专用产线、功能样品与客户项目，产业进度由单项工艺验证转向产品和产线协同开发。