> 数据图表咨询大家盛合晶微公司三维封装3D Package2026-9-33D Package 是适用于三维多芯片异质集成的新型扇出型封装技术，其综合运用多种规格的重布线、凸块、高铜柱等水平和垂直方向的互联工艺，可以实现多层芯片的三维堆叠整合，缩短了信号传输路径，减少了信号延迟并降低了信号噪声，具备更优良的热传导性，同时大幅减小了封装结构的体积。3D Package 适用于高端智能手机应用处理器、智能手表应用处理器、5G 毫米波天线等芯片，广泛应用于高端消费电子、5G 毫米波通信等领域。华安证券综合其他
