> 数据图表谁知道各类 2.5D3D IC 技术的结构特征
2026-9-3根据芯片的互联介质和互联方式，芯粒多芯片集成封装主要包括多芯片组装MCM等基板级技术方案，以及三维芯片集成2.5D3D IC、三维封装3D Package等晶圆级技术方案，公司的业务布局聚焦在更加前沿的晶圆级技术方案领域。三维芯片集成2.5D3D IC方面，2.5D 集成2.5D指通过转接板实现多颗芯片的高密度水平互联，并集成制造到单个芯片系统中的先进封装技术根据转接板的类型，2.5D 可进一步分为基于硅通孔转接板“硅转接板”、基于扇出型重布线层“有机转接板”和基于嵌入式硅桥“硅桥转接板”三类。3D 集成3D IC指通过微凸块或混合键合等方式实现多颗芯片的高密度垂直互联，并集成制造到单个芯片系统中的先进封装技术根据芯片类型是否一致，3D IC 可进一步分为 3D 同质集成和 3D 异质集成。 
