> 数据图表咨询大家2019 年至 2029 年全球先进封装行业市场2026-9-3全球芯粒多芯片集成封装的市场规模由 2019 年的 24.9 亿美元增长至2024 年的 81.8 亿美元，复合增长率为 26.9%，是增长最快的先进封装技术。预计将在 2029 年达到 258.2 亿美元，2024 年至 2029 年复合增长率为 25.8%，高于 FC、WLP 等相对成熟的先进封装技术。华安证券综合其他
