> 数据图表各位网友请教一下盛合晶微公司三维多芯片集成封装项目（总投资概算情况）单位：亿元2026-9-3三维多芯片集成封装项目计划在公司现有厂区内新建生产厂房，同时购置相关设备，形成 2.5D、3D Package 等多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的 Bumping 产能。本项目建成达产后，将新增 1.6 万片月的三维多芯片集成封装产能和 8 万片月的 Bumping 产能。本项目连续入选 2023 年、2024 年和 2025 年江苏省重大项目名单，并被列为 2024 年江苏省标志性重大项目。华安证券综合其他
