> 数据图表咨询大家盛合晶微三维芯片集成项目开工2026-9-3与客户壁垒盛合晶微多层细线宽系统集成封测项目（一期）于 2026 年 5 月 12 日开工建设，总投资 98 亿元，巩固公司在中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装领域的技术地位。同时，公司位于上海临港的东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目于 2026年 6 月 29 日开工建设，总投资 100 亿元，拟建成 3DIC 规模量产能力。华安证券综合其他
