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一起讨论下佑驾创新“算法软件硬件”一体化解决方案

2026-8-1
一起讨论下佑驾创新“算法软件硬件”一体化解决方案
平台化与软硬件一体化研发能力,将算法优势转化为高性价比量产方案。公司自研中间件实现上层应用软件与底层计算平台的解耦,使智能驾驶方案可灵活适配主流 SoC 平台,大幅降低跨车型开发的重复成本。基于这一架构,公司以 8TOPS 算力即可实现行泊一体(DCLCAPA),而行业同类产品通常需 10TOPS 以上双芯片控制,凸显其算法效率与硬件适配能力的领先性。在量产端,内部生产同样带来显著成本效益,广州基地投产后,内部完成 SMT 工序的制造成本较外包降低约 20%,公司正稳步推进全面自产目标,不断强化供应链自控能力与成本优势。