> 数据图表咨询大家半导体物流贯穿全产业链，壁垒较高2026-8-3 半导体行业上游主要包括硅片、光刻胶、电子特气、靶材、CMP 浆料、石英件等材料，以及光刻、刻蚀、清洗、量测等核心设备和相应零部件中游包括 EDAIP 与 IC 设计、晶圆制造、封装测试下游连接消费电子、汽车电子、工业控制、AI 服务器与数据中心等终端。产业链中的每一个环节均需要半导体物流供应商参与运输、存储。 半导体物流不是普通货运，而是围绕高价值、高精密、强时效、强安全、强合规的专业供应链服务体系。光刻胶、电子特气、硅片、晶圆、裸片、封测件、成品芯片和售后备件，对温湿度、防静电、防震、可追溯和保险保障提出了显著更高要求。中泰证券工业制造
