> 数据图表一起讨论下OIF-224G 高速电接口的不同传输距离
2026-10-4SerDes 速率越高，高速电信号在 PCB 和封装中的传输难度越大。在更高速率下，PCB 介质损耗、导体损耗、连接器反射和串扰更加突出，较长链路需要依赖更加复杂的均衡和信号恢复才能够保持足够的信号完整性。根据 OIF 当前 CEI-224G项目定义，面向 Die-to-Die 和 Die-to-Optical-Engine 的 XSR 接口目标距离仅约50mm，而面向可插拔光模块的 VSR 需要支持约 200mm Host PCB、约 20mm 模块内部链路和一个连接器MR 与 LR 则进一步延伸至约 500mm 和 1000mm。OIF在 2026 年进一步推进 448G 接口时，仍将调制、信噪比、FEC、通道损耗、可连接性等列为下一代高速电接口需要解决的关键问题。 
