> 数据图表如何了解CPO 方案连接示意图
2026-10-4 共封装光学方案（CPO）：根据 OIF 定义，CPO（Co-Packaged Optics）将主动光学组件安装到与 ASIC 共同的封装基板上，通过光引擎与主机 ASIC 的封装级连接，可以降低高速电通道损耗和阻抗不连续，从而可以使用更高速度、更低功耗的片上 IO 接口。Broadcom 同样将 CPO 定义为在单一封装基板上实现光学元件与硅芯片的异构集成，其核心目的就是解决下一代系统的带宽和功耗问题。SemiAnalysis 披露，未来光引擎还会与 ASIC 安装到同一中介层上，有望进一步缩短电连接距离。因此，CPO 实现了光互联架构的重要变化，成为了 Switch ASIC 封装体系的一部分。 
