> 数据图表怎样理解CPO 的组成示意图
2026-10-41.2.2 CPO 通过光引擎实现光电转换集成CPO 将传统可插拔光模块中的光电转换功能转移至 Switch ASIC 附近，并将相关功能重新划分为光引擎、激光器和光纤互联等单元，共同构成新的光电系统。根据 Teradyne，典型 CPO 将 ASIC 与多颗光引擎共同封装在同一个封装基板上，其中光引擎主要包括 EIC 电子集成电路和 PIC 光子集成电路。激光器可以集成在光引擎内，也可以作为外置激光源通过光纤向光引擎供光。PIC 通过 FAU 光纤阵列单元与内部光纤精密耦合，内部光纤再经前面板光连接器与外部光缆相连。从功能上看，一个完整的 CPO 系统主要由 Switch ASIC、EIC、PIC、FAU、激光器、封装基板、散热结构等部件组成： 
