> 数据图表谁能回答CPO 系统组成及主要功能
2026-10-4 激光器负责向 PIC 提供光源，按集成位置主要分为内置激光器和外置激光器。内置激光器集成在光引擎内部或与 PIC 共同封装，光源至调制器的传输路径较短，能够减少光纤连接环节和耦合损耗，但是激光器需要与高功耗 Switch ASIC 共享封装附近的热环境，发生故障后也较难单独更换。外置激光源（ELS）则将激光器部署在 Switch 封装之外，通过光纤向 PIC 输入连续光，再由片上调制器将数据信号加载到光载波上这种方案改善了激光器的工作温度和可维护性，但会增加光纤连接、耦合损耗及光路管理复杂度。NVIDIA 披露，其CPO 交换机将故障风险相对较高的激光器布置在前面板可插拔 OSFP ELS 模块中，使激光器能够快速诊断和独立更换。 FAU 与光纤连接器共同构成 PIC 至机外光缆的光纤连接通道。其中 FAU 负责芯片端的精密耦合，光纤连接器负责不同光纤段之间的可插拔连接。根据AGC，CPO 中的光学耦合发生在 PIC 与 FAU 之间，主要采用边缘耦合和光栅耦合两种方式：边缘耦合从 PIC 侧面传输光信号，光栅耦合则从 PIC 表面垂直导入或导出光信号FAU 通过高精度排列和固定多根光纤，实现多个光通道与 PIC 的集中耦合。因此 CPO 不仅需要完成芯片间电互连，还需要在封装边缘完成高精度光纤耦合。根据 ASE，CPO 的组装过程涉及多种组件，包括激光器、光学元件、光纤阵列单元等，而可拆卸 FAU 在实现量产时仍需要解决亚微米级对准精度和重复连接一致性问题，这也使光纤耦合成为 CPO 区别于传统纯电先进封装的重要工艺。 
