> 数据图表怎样理解CPO 重构光模块价值分配2026-10-4独立光模块中的部分价值被相应削弱或转移。当传统可插拔光模块向 CPO 方案演进，独立模块外壳、模块 PCB 以及前面板插槽和高速连接器的需求将相应减少同时，随着 ASIC 与光引擎之间的高速电连接距离缩短，原本用于补偿较长电通道损耗的 DSP 功能也会部分削弱或重新整合至 ASICEIC 侧。与此同时，PIC、EIC、激光器等核心光电功能仍然存在，光模块功能由独立产品形态拆解为多个封装级和系统级功能模块。先进封装、光纤耦合和测试成为主要的价值承接环节。光引擎进入 Switch ASIC 封装后，PICEIC 需要完成更高密度的异质集成，PIC 还需要直接建立与光纤的低损耗光学连接。ASE 披露，其面向硅光的 FOPoP 先进封装方案通过 3D 集成缩短PIC 与控制芯片之间的电连接，电连接长度可缩短至原来的 13、带宽密度最高提升约 8 倍，并支持将激光器、光学器件及 FAU 的预对准结构纳入封装平台。与此同时，测试也从传统光模块成品测试扩展至晶圆、光引擎和最终 CPO 产品多个阶段。Teradyne 披露，其 2026 年推出的 Photon 100 测试平台即同时面向晶圆、光引擎和 CPO 成品测试，并将光学、电学仪器及自动化能力集成至统一量产平台。财通证券综合其他
