> 数据图表如何解释Spectrum-X Ethernet Photonics CPO 安装方案2026-10-4光引擎与 Switch ASIC 的封装主要涉及安装方式和互连载体两个维度。PICEIC完成光引擎内部集成后，还需要进一步与 Switch ASIC 建立高速电连接：第一个维度是光引擎以什么方式安装到共同封装中，目前主要包括 Socket 连接和回流焊两种方式，核心是在可维护性与封装密度之间取舍第二个维度是 ASIC 与光引擎之间的高速信号通过什么结构完成互连，可以采用普通封装基板、扇出 RDL、局部硅桥和中介层等不同载体，核心是在互连性能与制造成本之间取舍。第一个维度是光引擎与共同封装之间的安装方式。根据 OIF，光引擎可以通过焊球或者铜柱阵列进行回流焊，也可以利用 LGA 等可拆卸接口采用 Socket 连接。回流焊可采用表面贴装工艺直接安装光引擎，集成密度高但返修能力有限Socket则需要额外压紧和固定结构，占用更多封装面积，但能够保留一定的拆卸和返修能力。因此，两类方案主要是在高密度集成和模块化维护之间进行取舍。NVIDIA的两种平台分别利用了以上两种安装方式：Quantum-X Photonics 平台首先将 3 颗1.6T 硅光引擎集成为一个光学子组件，再通过 Socket 电气接口与 Switch ASIC 封装连接，一颗 Switch ASIC 配置 6 个光学子组件，以提高模块化和现场维护能力而 Spectrum-X Ethernet Photonics 平台则将 32 颗 3.2T 硅光引擎通过回流焊直接安装到封装基板上，形成 512 路 200Gbps 高速电通道，以减少中间接口并提高封装带宽密度。财通证券综合其他
