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谁知道PIC 与 FAU 自动化光纤耦合流程

2026-10-4
谁知道PIC 与 FAU 自动化光纤耦合流程
自动化光纤耦合包括上料、预对准、精对准和固定等多道工序。ficonTEC 披露,典型的光纤自动化耦合流程包括:上料与准备、定向与检查、键合准备、粗对准、精对准、键合、固化与跟踪、最终检查、性能表征和下料等。根据 VLC Photonics与 ficonTEC 在 2025 年展示的自动化 PIC 装配流程,设备首先可以从不同载盘中自动加载 PIC,随后完成光纤及 FAU 的双侧自动装配,并支持水平和垂直方向上的光学耦合光纤完成对准后,设备进一步完成环氧胶点胶和固化,从而形成从器件上料、光学耦合到光纤固定的连续自动化流程。自动化耦合的核心是保证精度的同时提高对准效率。根据 ficonTEC,一方面,主动对准需要搜索最佳耦合位置,因此预对准可以缩小后续搜索范围、减少对准时间另一方面,光纤完成对准后,键合和固化过程可能导致位置偏移,因此可以通过在键合过程中持续监测相关参数并进行位置修正来减少位移。