> 数据图表想问下各位网友CPO 分区液冷结构及冷却液流路2026-10-4随着 CPO 封装功耗和热流密度继续提升，系统级散热进一步向液冷升级。封装内部的分区散热主要解决 ASIC 和光器件之间的相互热影响，但整个 CPO 封装产生的热量最终仍需要传递至外部冷却系统。NVIDIA 的 Quantum-X Photonics 和Spectrum-X Photonics CPO 交换机均引入液冷设计，以满足高密度 CPO 交换系统的散热需求。财通证券综合其他
