> 数据图表如何了解不同光纤通道的位置偏差对应不同的 PIC 端面翘曲
2026-10-4温度变化会改变部分光器件的工作状态。根据 IEEE EPS，光调制器通常依赖干涉或谐振效应，其中谐振型调制器对温度变化较为敏感，而激光器同时受到温度变化和绝对工作温度限制，因此光器件与高功耗电子芯片共同封装后需要更加严格的温度控制。NVIDIA 在 CPO 量产中也专门针对微环调制器的热敏感性进行工艺和控制优化对于温度更加敏感的激光器，则将外置激光源部署在与主交换机分离的独立温控环境中，以降低波长漂移和高温带来的老化风险。温度变化还会通过材料热膨胀失配引起封装翘曲，并进一步影响光纤耦合。CPO需要在大尺寸封装中同时集成 ASIC、光引擎、封装基板和光纤阵列，不同材料的热膨胀系数存在差异，温度变化后容易产生机械应力和翘曲。IEEE EPS 指出，典型 CPO 需要使用超过 8080mm 的大尺寸基板容纳 Switch ASIC 和 8-16 颗光引擎，而不同组件之间的热膨胀系数失配会增加封装翘曲和机械应力与此同时，单颗光引擎可能需要连接 24-72 根甚至更多光纤，芯片或封装翘曲会直接影响光纤阵列的耦合效率和连接可靠性。根据 ASE，在实际 CPO 组装流程中封装基板翘曲和共面度控制是关键环节，需要针对边缘耦合和光栅耦合协调封装结构与翘曲。 
