> 数据图表一起讨论下Intel Foundry 的高密度模块化测试设备
2026-10-4EIC 封装前测试以电学晶圆分选为主。Intel Foundry 披露，其晶圆分选通过探针台和测试机对晶圆上的每颗裸片执行电学测试，晶圆切割后还可通过独立裸片分选进一步提高进入装配环节的 KGD 比例。在 PIC 与 EIC 采用晶圆级混合键合的方案中，Teradyne 将 UltraFLEXplus 半导体 ATE 与 ficonTEC 的光学对准、光学探测和晶圆处理系统集成，用于混合键合 PICEIC 晶圆的量产测试。由此来看，EIC测试本身主要沿用半导体电学测试体系，但当 EIC 与 PIC 在晶圆阶段完成集成后，测试设备需要进一步具备电学 ATE 与光学测试系统协同工作的能力。 
