> 数据图表请问一下全球光子封装市场规模及 CPO 封装增量预测
2026-10-421.4%，AI 数据中心中的 CPO 和高速光收发器将成为主要增长驱动力之一其中，Yole 预计 CPO 相关光子封装市场到 2031 年约 50 亿美元。在 2026-2027 年 CPO产业化拐点阶段，光子封装相关价值量可能约占 CPO 价值量的 50%，随着产业成熟及硅光芯片价值占比提升，到 2031 年这一比例预计降至约 35%。这意味着随着CPO 需求放量，光电异构集成、光学装配及光纤耦合等封装制造环节同样有望形成较为显著的新增价值量。 
