> 数据图表想问下各位网友长电科技封装与测试解决方案矩阵
2026-10-4全球领先的集成电路成品制造与技术服务商，先进封装平台能力持续完善。长电科技面向全球半导体客户提供微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试和产品认证等一站式芯片成品制造服务，在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地，封装技术覆盖晶圆级封装、2.5D3D 封装、系统级封装、倒装芯片封装、引线键合封装等，终端应用覆盖汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。公司拥有行业领先的半导体先进封装技术，如 SiP、WL-CSP、FC、eWLBECP、PiP、PoP 及XDFOI 系列等，其中自主研发的 XDFOI 芯粒高密度多维异构集成平台已经实现规模量产，可实现 Chiplet 高密度异构集成。 
