> 数据图表如何才能盛合晶微 2022-2026H1 营收与归母净利润2026-10-4全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，三大业务协同发展。盛合晶微主要从事集成电路先进封装制造服务，围绕中段硅片加工、晶圆级封装及芯粒多芯片集成封装构建完整业务体系，产品主要面向高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机、消费电子、5G 通信等领域。在中段硅片加工领域，公司是中国大陆最早开展并实现 12 英寸 Bumping 量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm 先进制程 Bumping 服务的企业在晶圆级封装领域，基于领先的中段硅片加工能力，公司快速实现了 12 英寸大尺寸晶圆级扇入型封装（WLCSP）的研发及产业化，目前已经规模量产 22nm 及以上制程产品在芯粒多芯片集成封装领域，公司拥有可全面对标全球最领先企业的技术平台布局，尤其对于业界最主流的基于硅通孔中介层（TSV Interposer）的 2.5D 集成，公司是中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之一。财通证券综合其他
