> 数据图表我想了解一下博众精工产品与解决方案矩阵2026-10-4智能制造装备平台型企业，业务向半导体及光通信领域持续拓展。博众精工深耕智能制造装备领域，主要从事自动化设备、自动化柔性生产线及工装夹（治）具等产品的研发、设计、生产、销售和技术服务，并可为客户提供智能工厂整体解决方案。公司自动化设备的下游应用主要包括消费电子产品制造业、新能源汽车制造业、半导体制造业等。半导体领域，公司聚焦于开发满足先进封装工艺要求的固晶（包含共晶）和 AOI 检测设备，重点关注先进封装、光电子、AI 算力等领域公司推出的全自动高精度共晶机已经在光通讯领域形成批量销售，并出口至海外。2026 年公司完成对中南鸿思的战略并购，进一步补齐光电子自动化耦合封装能力中南鸿思已形成光通信与传感器件耦合封装、大功率半导体激光器耦合封装两大产品体系，覆盖 30 余款设备，累计交付超过 2,000 台（套），产品进一步覆盖 800G1.6T 硅光模块、CPONPO、ELS 以及硅光芯片耦合测试等场景。财通证券综合其他
