> 数据图表我想了解一下基板材料承担芯片热量的扩散传导功能，直接影响热点温度的峰值（基板热沉材料性能对比）2026-10-6冷板的基材正从纯铜向铜基、金刚石基复合材料演进，以突破传统金属导热率的物理上限。传统铜微通道冷板热导率约 401W（mK）、铝冷板仅约 237W（mK），面对单芯片数百瓦乃至上千瓦的热流密度，单纯加厚冷板、增加流量已难以解决热点集中问题金刚石铜复合材料最高可达 800W（mK）、约为纯铜两倍，其强项在于横向均热，能迅速将热点热量向四周扩散、降低芯片最高温度。更进一步的量产方案是金刚石-碳化硅复合材料，导热系数突破 800W（mK）、热膨胀系数 2.6 ppmK与硅衬底接近匹配。与此同时，热界面材料正由传统硅脂向液态金属演进，液态金属导热系数达 70-75W（mK）、约为硅脂的五倍，已被英伟达 RTX 5090 率先采用。复合材料与高端界面材料的产业化仍受制于成本与行业标准空白。开源证券综合其他
