> 数据图表我想了解一下Vera Rubin NVL72 以内部歧管与快接头构建起覆盖整柜的冷却分配网络
2026-10-6英伟达算力平台的代际迭代，正从源头重塑冷板这一核心部件的形态与价值分配。GB200 平台采用单一大冷板覆盖多芯片的极简方案，结构简单但单块面积大、加工精度要求高、规模化生产困难发展至 GB300 平台，架构转向插槽化设计，每颗 GPU、CPU 单独配备小型冷板，使用量大幅增加而单块体积缩小、单价下降最新 Rubin 平台则回归 1CPU2GPU 单冷板集成模式，减少装配数量的同时将内部流道全面升级为高精度微通道，单块冷板的技术门槛与价值量同步提升。冷板形态的每一次调整，都在装配复杂度、工艺门槛与单块价值量之间重新权衡，行业由此形成“数量波动、价值抬升”的趋势。 
