（一）消费电子：AI 算力下沉，VC 均热板成为终端设备散热升级核心支柱消费电子散热升级的驱动力来自 AI 算力向终端下沉带来的热流密度跃升，而非终端形态自身的改变。端侧大模型与 AI Agent 的部署使芯片负载由短时突发转向持续算力输出，散热由峰值管理转为稳态管理，苹果已将设备端持续运行更庞大、更复杂的 AI 模型列为散热升级场景。iPhone 18 Pro 的 A20 Pro 芯片的定制封装方式将内存与晶粒并列封装，把内存移出散热路径，使芯片直接接触 VC 均热板，均热板表面积较前代扩大至三倍，持续性能最高提升 40%。与此同时，折叠形态进一步压缩可用散热空间，首款折叠机型展开厚度仅 5.2mm。原有以石墨膜为主的被动方案承载能力趋于饱和。
