> 数据图表谁知道TIM1 和 TIM2 材料可以最大限度地将热传递从芯片输送至散热器或冷板
2026-10-0冷板式液冷系统的热量搬运链条由冷板、快速接头、分液歧管、冷量分配单元与室外一次侧冷却设备依次衔接构成，芯片产生的热量沿固定路径逐级传出。芯片裸片发热后，经第一级热界面材料（TIM1）传至均热盖，再经第二级热界面材料（TIM2）传至冷板，冷板内部循环的冷却液将热量带走吸热后的冷却液在歧管处汇流并回到 CDU 被冷却，冷却后的流体再经歧管分流至各服务器节点，如此循环，热量最终由一次侧室外冷却设备排向环境。整条链路上，芯片与冷板之间的两级热界面材料、冷板内部的流道结构以及冷却液的循环与过滤控制，分别决定了各级热阻与系统可靠性，是冷板式液冷工程设计的核心变量。 
