> 数据图表想关注一下智算算力扩张推动光模块向更高速率迭代，光模块功耗上行带来液冷需求
2026-10-0随着速率向 3.2T 及以上继续上行，风冷与超薄 VC 的组合也触及能力边界，液冷开始成为高密度光互连的必经路径。光模块功耗随速率阶梯式抬升，3.2T 常规功耗约 25-35W、高端 DSP 版本可达 40W，6.4T 升至 45-65W，12.8T 样机功耗已高达75-110W与之对应，模块内部热流密度由 3.2T 的约 15-22Wcm攀升至 12.8T 的60-90Wcm，而常规风冷长期可靠承受的热流密度上限不足 25Wcm。6.4T 因此成为光模块散热由被动转向主动辅助的分水岭，12.8T 的热流密度则已进入液冷需求级别，风冷上限不足以支撑其长期稳定工作。开放数据中心委员会（ODCC）在液冷白皮书中亦明确指出，当速率达到 3.2T 时光模块功耗可达 40W 以上，散热方案正从风冷向液冷切换。 
