> 数据图表谁知道导热界面材料（TIM）的关键应用
2026-10-1导热界面材料（TIM）是实现高效导热扩散的核心，是导热界面材料尤其是TIM1、TIM2 以及日益重要的 TIM1.5。掌握它们的性能和应用场景，对从事半导体封装与系统级设计的工程师至关重要。半导体散热行业以发热芯片到外部散热器的中间结构为统一标准，将 TIM 划分为 TIM1、TIM1.5、TIM2 三层材料从工序属性划分：TIM1、TIM1.5 紧贴芯片热源，归属于芯片封装裸片贴合工序TIM2 位于封装模块与散热器之间，属于 PCB与整机系统组装工序。 
