> 数据图表如何看待Rubin 平台首次全面引入了微通道水冷板（MLCP）技术，随着流道空间的极度压缩和冷却液流速的显著提
2026-10-1微通道水冷板的技术核心，在于将传统覆盖在芯片表面的金属上盖（IHS）与液冷板进行一体化整合，并在其内部直接嵌入极其微小的流道设计。这种设计使得冷却液能够以前所未有的物理贴近度流经芯片表面，从而将传统的传热路径缩短了50%，使整体热阻降低了高达 50%。然而，微通道冷板的制造工艺壁垒极高，要求在无氧铜或铜合金等高导热基材上加工出宽度仅为 100m 左右的微细流道（相比上一代 GB200 的 150m 流道进一步收窄）。随着流道空间的极度压缩和冷却液流速的显著提升，芯片表面与冷板之间的热界面材料（TIM）成为了制约整体热抽取效率的决定性瓶颈。公司的 TIM2 服务器散热点胶设备，是适配 AI 服务器主板集成与裸机测试环节的配套自动化装备，现已实现对中国台湾客户批量出货。其中，公司研发的 TIM 贴装设备，适用于 CPU、GPU 等高性能部件的散热解决方案，确保服务器在高负载下的稳定运行，在 AI 服务器主板制造中发挥重要作用。 
