> 数据图表各位网友请教一下鸿仕达产品主要应用于电子装联环节和模组、产品装联环节
2026-10-1在下游行业方面，鸿仕达选择消费电子行业作为切入点，逐步向新能源、泛半导体等领域拓宽。在消费电子领域，与立讯精密、富士康、台郡科技、鹏鼎控股、瑞声科技、新普集团、纬创资通、东山精密、珠海冠宇等知名厂商建立了良好稳定的业务合作关系在新能源、泛半导体等业务领域，开拓了包括台达集团、国力股份、华天科技等优质客户群体。鸿仕达是高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业，建有江苏省企业技术中心、江苏省 3C 及半导体智能制造成套装备工程技术研究中心。截至 2025 年末，鸿仕达拥有 191 项专利权，其中发明专利 52 项，技术储备丰富。公司研发的“全自动芯片植散热片机”实现了芯片植散热片过程中上下料、点胶、植片、压合等关键过程的自动化与智能化，入选 2024 年江苏省首台（套）重大装备。 
