> 数据图表如何看待2026H1 公司泛半导体业务实现营收 5,178.69 万元，同比增长 421.44%，占比
2026-10-1公司泛半导体业务订单增量主要来源于两大核心优势产品。其一为公司先进封装核心设备植散热片机，该产品受益于国内 AI 硬件产业蓬勃发展、半导体先进封装产能持续扩张的行业高景气态势，2026 年相关订单承接量实现大幅增长，有望持续为公司中长期业绩增长提供坚实支撑。其二为 AI 服务器领域系列自动化设备，产品成功应用于境外算力厂商 AI 高端服务器，其中核心的 SOCAMM 服务器内存封装设备，适配算力服务器生产制程，已实现对中国台湾客户批量出货，为该客户独家供应配套自研的 TIM2 服务器散热点胶设备，与 SOCAMM 封装设备协同配套，共同应用于服务器 L6 核心制程环节。 
