> 数据图表想关注一下公司 IPO 募投项目概况2026-10-12、特色工艺技术平台研发项目：研发项目主要包括基于 65nm 逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目、基于 eNVM 工艺平台的 MCU 关键技术研发项目和基于 22nm 逻辑和 RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目，有助于公司拓展在人工智能、物联网、数据中心、汽车电子及工业控制等应用领域的自主创新和研发能力。华金证券综合其他
