> 数据图表谁能回答晶圆厂资本开支结构
2026-10-2IPO 融资落地与盈利增长共同夯实资金基础，两存扩产有望提速。长鑫科技于 2026 年5 月通过上市委审议、7 月登陆科创板，含超额配售全额行使后，IPO 募资总额 666 亿元、净额 663 亿元。9 月 29 日公司公告拟投资 349 亿元建设技术研发项目及存储器晶圆后道测试基地二期，其中拟使用超募资金 180 亿元，相关议案已获董事会通过。长江存储 IPO 于 8 月获受理、9 月进入问询阶段，拟募资 330 亿元，其中 208122 亿元分别用于量产线技术升级及研发相关项目。随着长鑫募资投入项目建设、长江存储后续融资落地，两存产线升级及配套产能建设有望提速，带动设备采购需求释放。此外，两存业绩持续高增，长鑫 2026H1 归母净利润达 776 亿元、经营现金流净额达 1312 亿元，半年度值较 2025 全年增长 4039%259%长江存储 2026Q1 归母净利润达 334 亿元、经营现金流净额 267 亿元，单季利润已达 2025 年全年的 2.35 倍，盈利增长与现金回笼增强内部资金积累，为后续扩产奠定进一步资金基础。 半导体设备是晶圆厂资本开支的核心构成，占总投资比约 70%-80%。半导体设备是芯片制造能力形成的基础，通常占半导体制造资本性支出的约 70%-80%，直接影响晶圆厂产能规模、工艺节点及产品良率。随着先进逻辑、先进存储及先进封装持续演进，制造工艺步骤增多、结构复杂度提升，对设备精度、稳定性及工艺控制能力的要求相应提高。按工艺环节划分，半导体设备主要包括硅片制造、芯片制造及封装测试设备，分别占设备投资的约 1%-3%、78%-80%及 18%-20%，其中芯片制造设备占据主要份额。前道设备中，根据中微公司 2025 年报引用 Gartner 数据，2022-2027 年主要设备市场规模中，光刻、薄膜及刻蚀设备价值量占比分别为 20%、23%及 22%，合计约 65%，构成前道设备的三大核心门类。同时，工艺复杂度提升对缺陷检测与精密量测提出更高要求，带动量检测设备市场快速增长，已成为占前道设备总市场约 13%的第四大设备门类。 
