> 数据图表如何看待半导体检测与量测技术2026-10-2先进制程与先进封装持续升级，良率控制要求同步提高。1）逻辑芯片制程持续微缩，AI 芯片加快导入先进工艺，以 Vera Rubin 平台为例，其已采用 3nm 工艺，芯片特征尺寸进一步缩小，对图形精度、层间套刻及缺陷控制提出更高要求。2）HBM 堆叠层数持国盛证券科技传媒
