> 数据图表咨询大家半导体晶圆缺陷检测技术
2026-10-2 检测：主要用于识别晶圆表面或电路结构中的异常情况，包括颗粒污染、表面划伤、气泡缺陷及开短路等可能影响芯片工艺性能的特征性缺陷。按照晶圆是否形成电路图形，检测可分为无图形晶圆检测和有图形晶圆检测。1）无图形晶圆检测面向硅片、薄膜等表面，设备利用激光扫描旋转中的晶圆，颗粒或表面缺陷受到光照后产生散射光，由探测器捕获并结合扫描位置确定缺陷坐标，主要用于晶圆出厂检验、晶圆来料检查以及设备洁净度监控。2）有图形晶圆检测（包括电子束、明场及暗场检测系统等）针对已形成电路结构的器件晶圆，设备采集相邻晶粒的图像并进行差分处理，正常图形能够相互抵消，异常则会保留在差分图像中，从而实现图形缺陷识别和位置定位。 
