公司围绕光学、电子束和 X 光三类技术路线推进产品矩阵升级，形成以光学产品为基础、电子束和 X 光产品为增量的布局。据 Yole 披露，2025 年全球半导体检测与量测设备中，光学技术、电子束技术和 X 光技术的市场份额分别为 76.6%、17.7%和 3.2%，其余技术约占 2.5%。公司以光学检测与量测设备为基础，已覆盖晶圆缺陷、关键尺寸、膜厚、套刻精度及三维形貌等主要应用，并于 2025 年推出多款电子束及 X 光技术产品。随着先进逻辑节点持续缩小、存储堆叠层数增加以及 2.5D3D 封装中 TSV 等三维结构增多，量检测需求进一步分化：1）平面图形尺寸控制要求光学设备提升分辨率和算法反演能力2）纳米级缺陷复查及关键尺寸测量要求电子束设备提高检测效率并向多通道方向发展3）高深宽比结构和先进封装内部空隙检测需要发挥 X 光设备的穿透和无损测量优势。依托现有光学产品基础，公司将加快电子束及 X 光新产品的研发迭代与产业化落地，提升产品覆盖能力。
