你知道存储产品研发进展与技术方向

> 数据图表

2026-10-2

2026H1 公司继续推进 3D DRAM 研发，流片进度受 DRAM 产能紧张影响有所延后。该项目面向高带宽、容量和功耗需求，是公司在现有 DRAM 业务基础上的技术延伸。相关研发围绕芯片设计、流片、性能验证和客户适配展开，与传统 DRAM 新工艺和高容量 Flash 开发共同丰富存储技术布局。