> 数据图表谁知道英伟达AI GPU 持续迭代，TDP 快速上升
2026-10-5 AI 芯片功耗持续提升，液冷由可选方案逐步向高功率密度场景的重要散热方案转变。AI 大模型训练与推理需求增长推动 GPU 等高性能芯片持续升级，单芯片功耗及服务器功率密度不断提升。NVIDIA H100 单卡功耗约 700W，B300 约 1400W，下一代 Rubin 架构预计突破 2000W以高密度 AI 服务器部署测算，部分机柜功率已经超过传统风冷 30-40kW 的适用范围。在高功率密度场景下，液冷凭借更高的换热效率能够更有效地满足芯片散热需求，AI 算力功耗提升成为液冷市场持续增长的重要驱动力。 
